Honor atrae miradas y su tecnología en dispositivos plegables asombra al mercado
Las innovaciones desarrolladas por Honor marcan un antes y un después para los dispositivos plegables.
Gracias a una serie de avances en los materiales de la bisagra, la meticulosa artesanía y la estructura, así como el ingenioso diseño del sistema de enfriamiento, el Honor Magic V2 ha conseguido un impresionante perfil de tan solo 9.9 mm de grosor y un peso de 231 g, marcando un hito en la innovación de dispositivos móviles.
Innovación en Materiales
Este teléfono ultraligero ha sido concebido para proporcionar una funcionalidad sin igual, al tiempo que ostenta un diseño elegante y sofisticado que lo convierte en un auténtico elemento diferenciador en el mercado.
En una primicia, Honor ha integrado una aleación de titanio en la cubierta de la bisagra de su dispositivo, un material de grado aeroespacial que representa un diseño vanguardista, marcando un avance sobre los materiales convencionales utilizados en otros dispositivos plegables.
El titanio ofrece un equilibrio óptimo entre peso y resistencia, transformando el smartphone de Honor en un dispositivo ultraligero, extremadamente duradero y altamente resistente a la corrosión.
Mayor durabilidad gracias al acero
Comparado con las cubiertas de aleación de aluminio, el titanio exhibe una durabilidad impresionante, siendo un 150% más resistente, lo que lo convierte en una elección altamente preferible en la fabricación de smartphones plegables más ligeros.
Además, Honor ha desarrollado un acero patentado, inspirado en el acero empleado en la construcción y excavación de túneles, específicamente diseñado para ser utilizado en la estructura principal de la bisagra del Honor Magic V2.
Este material innovador ha sido meticulosamente diseñado para alcanzar el equilibrio perfecto entre un diseño delgado y una resistencia excepcional, resultando en un dispositivo ligero y robusto que establece un nuevo estándar de excelencia.
Bisagra de acero y aleación de titanio
Este avanzado material es un 25% más delgado y un 20% más resistente en comparación con su homólogo en el Honor Magic Vs.
Además, el acero patentado por Honor compone el 67% de la bisagra, trabajando en conjunto con la aleación de titanio para garantizar que el Honor Magic V2 cuente con materiales duraderos capaces de soportar el uso diario intenso.
La estructura de soporte de la bisagra ha sido significativamente mejorada en comparación con su predecesora, logrando una reducción impresionante del 75% en grosor, mientras que la profundidad de las marcas de pliegue ha sido disminuida en un 47%.
Tecnología de la bisagra
Adicionalmente, un rasgo distintivo de la bisagra en el Honor Magic V2 es su “pinza de freno”, una estructura compuesta por siete conjuntos de amortiguadores, lo cual representa un aumento de tres conjuntos en comparación con la generación anterior.
La inclusión de este componente en la bisagra permite una apertura fluida en distintos ángulos, mejorando la experiencia del usuario al visualizar fotografías, películas, participar en conferencias y utilizar otras aplicaciones prácticas.
Un avance tecnológico adicional desarrollado por Honor es la micro cerradura, un componente de conexión fabricado con acero patentado de Honor. Este diminuto elemento es similar en tamaño a un grano de arroz y es de entre 20 y 100 veces más pequeño que sus equivalentes utilizados en el anterior teléfono plegable de Honor.
Sistema de enfriamiento Bionic VC
Los smartphones, en particular aquellos equipados con procesadores de alta potencia y características avanzadas, demandan sistemas de enfriamiento eficaces para prevenir el sobrecalentamiento, mantener un rendimiento óptimo y asegurar la durabilidad a largo plazo.
Para abordar estas necesidades, Honor ha desarrollado el sistema de enfriamiento Bionic VC de perfil ultradelgado, que emplea un enfoque multicapa.
Este sistema de refrigeración integra materiales avanzados, como una cámara de vapor de conductividad térmica ultrabaja (VC), grafito altamente conductor, gel de conductividad térmica, una lámina de cobre y un marco intermedio de aluminio de alta conductividad.
Tecnología de Antena Envolvente 2.0
Honor ha logrado un avance significativo al desarrollar una antena de perfil ultradelgado, con un grosor de tan solo tres milímetros, estableciéndose como la más delgada en el sector de los smartphones plegables.
Este diseño de vanguardia no solo es elegante, sino que también ofrece un área de antena un 10% más amplia en comparación con el Honor Magic Vs, proporcionando el mejor rendimiento general de antena en la industria.
Con el Magic V2, Honor ha impulsado la llegada de una nueva era en la industria de los smartphones, presentando mejoras e innovaciones que sin duda marcarán el camino para las generaciones futuras.
