Qualcomm modificaría su Snapdragon 810 para proveer a Samsung
Muchas cosas se han dicho ya sobre el Snapdragon 810, el más reciente chipset presentado por Qualcomm hace ya algún tiempo y que promete ser el encargado de potenciar los smartphones insignia de los diversos fabricantes durante este año, pues a pesar de que ha sido ya implementado en un puñado de dispositivos, encabezados por el LG G Flex 2 y el Xiaomi Mi Note Pro, aún hay una cantidad considerable de rumores que indican que presenta problemas de sobre calentamiento que a fin de cuentas termina afectado el desempeño de los terminales, además de que a largo plazo causa daños irreversibles.
Derivado de estos problemas, rumores de Samsung abandonando a Qualcomm y potenciando la gran mayoría de sus próximos buques insignia con su propia solución Exynos se han dejado escuchar, sin embargo la manufacturera estadounidense tomaría las riendas de su producción y al parecer modificaría el diseño de su chipset para acabar con los problemas de sobre calentamiento.
Esta nueva versión del 810 estaría lista para el mes de marzo, mes en el que la surcoreana presentaría el Galaxy S6 durante la celebración del MWC 2015, sin embargo tomando en cuenta que Samsung planea el lanzamiento de su nuevo terminal poco después de ser presentado, plantea la duda sobre si Qualcomm logrará cubrir la demanda en tan poco tiempo.
En resumen: No compren el LG G FLEX 2, o al menos la primera tanda, mejor no comprarlo para no arriesgarse …
Se supone que Qualcomm ya había resuelto los problemas de calentamiento. Por otro lado, el Flex 2 tiene resolución FullHD, por lo que no le exige tanto al procesador, por lo que no creo que tenga problemas de calentamiento.