TSMC comienza la producción en masa de chips fabricados en 7nm+ EUV

TSMC ofrece un nuevo proceso de manufactura

TSMC anunció que ya está listo su sistema HVM (High Volumen Manufacturing) para sus nuevos procesos de fabricación con litografía de 7 nm+ EUV (Extreme Ultra Violet) que promete ser una de las tecnologías más interesantes en la apuesta de la industria electrónica en cuanto a fabricación de chips.

AMD y NVIDIA serán de los primeros clientes que aprovecharán la tecnología de 7 nm+ EUV que permite reducir los patrones de las matrices para sus obleas, reducir los pitch gate y con ello lanzar chips más baratos de fabricar y en menos tiempo, siendo más precisos en su ejecución.

En la fabricación de este nuevo proceso litográfica, TSMC graba las obleas con una fuente de luz ultravioleta con unas longitudes de onda muy específicas, lo cual hace que la precisión sea mucho mayor y se requiera menos energía en el proceso, resultando en un producto final más económico.

En un comunicado, TSMC indica que la producción en masa de su nodo N7+ (7 nm+ EUV) es una de las más rápidas de la historia, donde su producción en volumen se realizó en el segundo trimestre de 2019 e iguala el rendimiento del proceso original de 7 nm de la compañía.

Con información de Wccftech