Qualcomm RF360, La unificación de redes LTE en un chip

Uno de los principales problemas por parte de los fabricantes de smartphones al desarrollar un equipo es la fragmentación de bandas de frecuencias celular, por lo cual es necesario lanzar diversas versiones de un mismo equipo para que el modelo sea compatible con las diferentes operadoras en todo el mundo, pero este problema parece solucionarse con el chip Qualcomm RF360.

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El chip RF 360 Front End de Qualcomm es el primero en contar con la unificación de bandas LTE, lo cual permite soportar  cualquier banda LTE, sin importar el modelo o marca del smartphone que lo posea. Estos chips habían estado en desarrollo por un tiempo y nacieron de la necesidad de unir las poco más de 40 bandas de frecuencia que existían alrededor del mundo.

El chip RF Front End, está compuesto de una familia de pequeños chips WTR1625L los cuales fueron diseñados para mitigar este problema al tiempo que mejora el desempeño de las radio frecuencias y ayuda a los fabricantes de equipos a desarrollar con más facilidad dispositivos móviles multibanda y multimodo compatibles con los siete modos celulares: LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA y GSM/EDGE.

El RF 360 también es el primer chip en contar con un rastreador de potencia envolvente de la industria de redes de tercera y cuarta generación,  una antena dinámica con sintonizador y un interruptor de potencia integrado.

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Una de las ventajas que ofrece el Qualcomm RF360 es el rendimiento, ya que permite reducir el consumo de energía lo más posible, así también su tamaño es un factor importante debido a que permite integrar toda esta multiconectividad dentro de un diseño sumamente delgado, alcanzado un 50% menos de grosor respecto a los actuales modelos que se encuentran en el mercado, lo cual aceleraría el diseño de los equipos y se vería reflejado dentro de los precios y por ende en la atracción de compradores.

Los más beneficiados con estos nuevos chips serán los usuarios, debido a que podrán tener  un equipo con conectividad de cuarta generación multibanda. Con esto será posible viajar alrededor del mundo y poderse conectar con múltiples operadoras sin tener problemas porque la frecuencia de la operadora no es la misma que la del equipo.

Se espera que el chip Qualcomm RF360 esté disponible para los fabricantes a partir del segundo trimestre de este año y los primeros equipos en integrarlos lleguen para la segunda mitad del año.

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