IBM y 3M trabajarán en una nueva generación de procesadores 3D

La moda de los equipos 3D no parece que vaya a pasar a mejor vida, al menos por el momento. Y aunque pudiéramos pensar que las empresas deberían enfocarse en crear otro tipo de tecnologías más útiles, también es importante mencionar que el avance en los procesadores para soportar capacidades 3D beneficia a la tecnología en general.

Es aquí donde entra el proyecto de IBM en acuerdo con 3M. Acuerdo por el cual trabajarán juntos para crear un nuevo tipo de procesador que, a diferencia de los semiconductores tridimensionales intel, utilizarán pilas de hasta 100 láminas de chips para crear procesadores en forma de torres.

Según el acuerdo, IBM aportará la experiencia en cuanto al diseño, en tanto que 3M tomará parte en desarrollar un adhesivo que se pueda aplicar entre las láminas con capacidad de disipar el calor.

Como todo proyecto, se trata de una propuesta inicial, pero de llevarse acabo esta tecnología podría conllevar a un chip informático unas 1000 veces más rápido que los actuales, lo cual afectaría al mundo de los smartphones, tablets y ordenadores de manera muy positiva.

Fuente: Engadget

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