Snapdragon 810 sigue con problemas de sobrecalentamiento
Qualcomm presentó con bombo y platillo su procesador de última generación, el Snapdragon 810, que resulta ser uno de los dispositivos más poderosos del mercado al contar con una arquitectura de 64 bits en sus ocho núcleos. Por desgracia, en diciembre pasado surgió un rumor que detalla un retraso en la producción del Snapdragon 810 debido a problemas de sobrecalentamiento, y de nueva cuenta a casi un mes de esta noticia, vuelve a surgir información sobre este problema en el procesador insignia de la firma, lo cual daría más problemas, pues ya se presentó el LG G Flex 2, el primer smartphone en equipar este chip.
En la presentación oficial del LG G Flex 2 hace algunos días en el CES 2015 se detalló que el dispositivo estaría a la venta a partir del próximo mes de febrero, con la confianza en que Qualcomm habría solucionado todos los problemas del sobrecalentamiento en el chip, pero según Korea Times, el panorama es diferente a lo visto por LG.
Analistas de JP Morgan en Corea del Sur afirman que los procesadores Qualcomm Snapdragon 810 y 615 presentan graves problemas de sobrecalentamiento, en especial el SoC 810, debido a que los núcleos Cortex–A57 que integra el procesador se calientan en exceso cuando su frecuencia de reloj supera los 1.4 GHz y activa la optimización del rendimiento, lo cual afecta directamente al rendimiento gráfico.
Según los analistas, los ingenieros de Qualcomm tendrían que crear un nuevo prototipo y rediseñar las capas de metal del chip, así como crear una nueva máscara protectora para evitar el sobrecalentamiento, lo cual retrasaría la producción de este chip, mínimo hasta mayo del 2015.
Ahora que pasara con los fabricantes que esperaban lanzar sus próximos dispositivos como el Galaxy S6, LG G4 o el Xperia Z4 impulsados por este SoC, pues deberán recurrir a otro fabricante o bien utilizar algún Snapdragon 801 u 805.
