Procesadores Intel Skylake se doblan con disipadores de calor

Intel ha respondido, relegando la culpa a los fabricantes de disipadores

SoC Intel Core Skylake doblado

CPU Intel Core Skylake doblado

En los últimos días han surgido datos sobre una falla existente en los procesadores Intel Core Skylake de sexta generación presentados en el IFA 2015, debido a que están sufriendo daños importantes con el uso de disipadores de terceros, e inclusive dejando secuelas en las motherboards.

El problema se debería a que los procesadores Intel Core Skylake están construidos con una estructura de menor grosor, la cual, según Intel, puede soportar la misma presión de 22.6 Kg que los modelos de generación previa, pero la realidad es que los chipsets se doblan bajo la presión ejercida al montarse los disipadores en la motherboard, dañando hasta los pines del socket LGA1151 en la placa madre.

Ante esta problemática, algunos fabricantes de disipadores de calor y sistema de enfriamiento líquido como Noctua, EK Water Blocks, Arctic, Thermaltake y Thermalright aseguran que sus soluciones cumplen con las especificaciones requeridas por Intel, pero Cooler Master y Corsair no han dado declaraciones sobre el tema.

Cabe resaltar que la mayoría de los reportes son provenientes de usuarios con disipadores Scythe, específicamente con los modelos Ashura, Fuma, Grand Kama Cross 3/4, Mugen, y Mugen MAX, por ello el fabricante ofreció un nuevo juego de tornillos que reduce la presión ejercida sobre el procesador para evitar mayores problemas.

Motherboard se dañan junto con el procesador

Este problema también afecta a las motherboards

Intel responde escuetamente al problema

Tom’s Hardware obtuvo una respuesta por parte de un represente de Intel en torno a la situación que envuelve a los procesadores de última generación de la compañía, que se cita a continuación:

“Las especificaciones de diseño y directrices para procesadores Intel Core de 6ta generación usando el socket LGA1151 permanecen sin cambios respecto a generaciones previas y están disponibles para partners y terceros”.

“Intel no puede comentar si los diseños de terceros o de la adherencia a las especificaciones recomendadas de diseño. Para preguntas acerca de un disipador en específico es necesario referirse con el fabricante”.

Por lo tanto, con las anteriores declaraciones de alguna forma Intel se está lavando las manos del problema, delegando la culpa a los usuarios y disipadores de calor de terceros, pues los fabricantes de estos deben evaluar si es necesario modificar las soluciones actuales al ser más delgado el procesador.

CPU Haswell (izquierda) y un CPU Skylake (derecha)

CPU Haswell (izquierda) y un CPU Skylake (derecha)

¿Existe una solución?

Finalizando, es importante sugerirles que para transportar cualquier ordenador con un procesador Intel Core Skylake y un disipador de terceros es recomendable desinstalar el disipador para evitar problemas, pues la mayoría de los problemas se producen cuando se transportan PCs con el CPU y el disipador montados en la motherboard.

Con información de PCGamer

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